金張生產(chǎn)的PI系列產(chǎn)品與進(jìn)口產(chǎn)品對比,無(wú)殘膠、無(wú)膠印,且防靜電優(yōu)勢明顯,適用于半導體封裝過(guò)程中,防止環(huán)氧滲透。